Se dúvidas houvesse que Samsung e Qualcomm não estão sozinhas já na corrida aos melhores processadores do mercado, as mais recentes informações da indústria indicam que o próximo chip de topo da Huwei iniciará a produção durante este trimestre com recurso à litografia de 7nm da TSMC.
A HiSilicon, como outros nomes na indústria, incluindo a MediaTek e a Qualcomm, não possui fábricas próprias e recorre a terceiros para o fabrico dos seis chips. A TSMC é uma velha parceira da HiSilicon e, uma vez que perdeu claramente a corrida dos 10nm para a Samsung, passou esse degrau e saltou directamente para os 7nm. Com um avultado investimento e desenvolvimento da sua infraestrutura, a TSMC está agora na dianteira da mais eficiente litografia de fabrico de semicondutores e permitirá à Huawei chegar ao mercado antes de qualquer concorrente, com um chip de 7nm.
Para já, o Kirin 980 não possui uma configuração conhecida, mas deveremos contar com um octa-core e núcleos Cortex-A75 e Cortex-A55. Tendo em conta os avanços do último ano em computação heterogénea, não seria de surpreender que o Kirin 980 possuísse uma arquitectura assimétrica, com um cluster de 4 núcleos A55 e dois núcleos, cada um de 2 A75 para necessidades intermédias e de ponta de esforço.
No entanto, é igualmente possível que o Kirin 980 chegue ao mercado com os primeiros núcleos custom da Huawei. Tradicionalmente, só Qualcomm e Samsung adaptam fortemente os seus núcleos sobre a arquitectura base da ARM, enquanto as restantes fabricantes recorrem a chips standard. Ao longo do último ano muito ouvimos falar da possibilidade da Huawei seguir este caminho.
Não é de todo possível adivinhar o que terá a Huawei na manga, mas certamente será um concorrente muito sério ao Snapdragon 855 quando for lançado no final do ano, no futuro Mate 20.
