Não são nomes particularmente fáceis de decorar, mas a ASUS lançou ontem no Brasil os ASUS ZenFone Max Shot e Max Plus M2, dispositivos que podem passar ao lado das grandes notícias internacionais, mas que são particularmente importantes para a comunidade científica Brasileira (e lusófona), já que o SiP é o primeiro System in Package nascido da colaboração entre a Qualcomm, a Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd e o próprio governo Brasileiro.

O que sabemos do Qualcomm Snapdragon SiP 1 é que possui a mesa arquitectura de processamento do Snapdragn 450, portanto oito núcleos Cortex A53 a 1.8GHz, fabricados em litografia de 14nm, GPU Adreno 506 e modem X9 LTE com capacidade para downstream de 300Mbps.

Mas aqui acabam as semelhanças. Como o nome indica, o Qualcomm Snapdragon SiP 1 é um System in Package, algo semelhante ao conceito de System on Chip, que reúne diversos componentes numa única die de semicondutor, portanto reúne os diversos subsistemas como RAM, modems, GPU num único chip. Os SiP, entretanto, utilizam várias dice que podem ser empilhadas vertical ou lateralmente, com cada subsistema a ser um chip próprio. Portanto, cada circuito integrado pode ser fabricado independentemente e optimizado, e posteriormente integrado no pacote final. Desenhar um SiP é potencialmente mais complexo que desenhar um SoC, já que é necessário perceber que tipo de integração para cada componente, mas a independência de cada componente pode significar menores custos e maior integração num espaço mais pequeno que permite libertar espaço para outros componentes. O Qualcomm Snapdragon SiP 1 é, efectivamente, um chip revolucionário.

Os primeiros smartphones comerciais com um SiP em vez de um SoC são os ASUS ZenFone Max Shot e o Max Plus M2, e se os nomes são capazes de impedir que os memorizemos a curto prazo, estes serão então smartphones que marcam uma linha entre o passado e o futuro.

Quanto ao ASUS ZenFone Max Shot, é possível que o seu nome remeta para a presença de três câmaras principais na face traseira, especificamente um sensor Sony IMX486 de 12MP e abertura f/1.8, um sensor UGA de 8MP e 120º de ângulo de visão, e um último sensor de 5MP para obtenção de dados de profundidade. À frente, a câmara é de 8MP, alojada num ecrã de 6.26 polegadas FHD+ com um pequeno notch que aloja igualmente o flash.

O dispositivo conta com 3/4GB de RAM e 32/64GB de armazenamento interno, enquanto a bateria é de 4000mAh. Temos que nos lembrar que este é um terminal budget, e por isso temos uma já antiquada microUSB e suporte para carregamento de 10W.

O ASUS ZenFone Max Plus M2 reduz as especificações para apenas 3GB de RAM e 32GB de armazenamento interno, e apresenta duas câmaras principais de 12MP e 5MP.

Ambos os dispositivos contam com o Android Oreo, nesta fase do campeonato uma opção estranha, afinal foi lançada hoje primeira versão Beta do Android Q. A actualização para o Android Pie está, no entanto, prometida.

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