A Samsung anunciou ontem ter concluído o desenvolvimento de uma nova litografia de 5nm EUV, com o desenvolvimento a caminho de uma litografia intermédia de 6nm. Nesse contexto, mencionei que concorrentes como a TSMC não quereriam ficar atrás na corrida e eis que o gigante de Taiwan anunciou agora a sua própria litografia de 6nm.

Com o novo processo litográfico, a TSMC consegue um aumento da área lógica de 18% face aos chips fabricados em 7nm, o que é o mesmo que dizer que há mais área usada por componentes. A Samsung indicava, entretanto, uma área lógica 25% maior, ou 171.3MTr/mm2 contra 114.2MTr/mm2, o que é um termo de comparação interessante para percebermos que a litografia de 6nm poderá ser uma excelente opção para chips de elevada performance, mas com custo significativamente inferior. Por comparação, a actual litografia de 7nm possui uma densidade de 92.27MTr/mm2, o que permite verificar que um hipotético chip de 6nm que chegue ao mercado em 2020 terá uma relação potência/eficiência energética superior aos melhores chips do momento.

Estes são os detalhes conhecidos para já, sabendo-se que a TSMC planeia a produção em série no primeiro trimestre de 2020.

Samsung completa desenvolvimento do fabrico de semicondutores em 5nm

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