No fórum anual de gestão da cadeia de suprimentos de negócios a 23 de Fevereiro que o co-CEO da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Mark Liu deu a conhecer ao mundo a situação empresarial da empresa em vários aspectos.
Começou por afirmar que a TSMC esta no caminho certo para começar os primeiros testes da produção de risco de processadores de 5 nm na primeira metade de 2019. Mas antes deste vamos ter os primeiros testes da produção de risco de processadores de 7 nm, este já se encontra bem encaminhado para começar no final do primeiro quarto de 2017, com a produção em massa prevista em 2018.
Detalhou um pouco mais os planos na mesma dando a conhecer o processo extreme ultraviolet (EUV), que a TSMC vai usar para uma versão melhorada de sua tecnologia de processadores de 7 nm, e implementar totalmente a litografia para fazer os processadores de 5 nm.
Falando um pouco mais do presente sabemos que a tecnologia 10 nm da companhia, com foco mais concentrado nos dispositivos móveis, está preparada para receber as primeiras encomendas comerciais, no primeiro trimestre deste ano. Sendo esperado que as encomendas aumentem consideravelmente de forma rápida no segundo semestre de 2017.
TSMC pretende aumentar suas despesas ao nível de investigação e desenvolvimento em 2017 cerca de 15%, de forma a conseguir cimentar a sua posição no mercado mundial. As despesas capitais das fabricas da TSMC para este ano serão de 10 mil milhões de dólares, um pouco a cima do valor esperado projectado em 2016 que se encontrava nos 9,5 mil milhões de dólares.
