A emissão de calor dos portáteis é sempre um problema, principalmente nos equipamentos pensados para serem ultraportáteis sem ventoinha. A produção de calor tem de ser mantida sob controlo para não comprometer os componentes, a autonomia ou a performance, mas com isso ficamos limitados em quanta potência poderemos esperar nestes computadores. Agora, a Intel parece estar prestes a revelar um novo desenho para aumentar fortemente a capacidade de dissipação de calor.
A Intel estará a pensar num desenho de dissipador de calor que recorre a uma câmara de vapor com com uma folha de grafite que será colocada atrás da área do ecrã, aumentando até 25 a 30% a eficiência na dissipação de calor face às atuais soluções sem ventoinha. Isto permitirá processadores mais potentes em portáteis mais finos e leves, ou mesmo melhor performance geral com os mesmos processadores, graças a uma dissipação de calor mais eficiente.
No entanto, o site Extremetech tem algumas dúvidas. O site questiona se a grafite a utilizar será do tipo pirolítica recozida, ou APG (Annealed Pyrolitic Graphite). Se este tipo de grafite tem excelentes propriedades térmicas, tem uma fraca prestação mecânica, o que significa que não está preparada para ser dobrada e desdobrada conforme parece exigir a colocação da câmara de vapor atrás do ecrã de um portátil. O site aponta antes para uma solução mais simples com um cooler K-Core fabricado pela Boyd Corp e que consiste em APG encapsulada em cobre.
