Numa altura em que muitos mostram interesse em negar os efeitos da atividade humana nas alterações climáticas, empresas vanguardistas procuram proteger o ambiente de qualquer modo. É o caso da Lenovo que anunciou um novo processo de fabrico de computadores e componentes que permitirá eliminar 35% das emissões de carbono.
Graças ao abandono do chumbo, a solda tornou-se um processo caro e não menos poluente. Se o chumbo poluía em si mesmo, as novas soldas à base de estanho pecam por necessitarem de elevadas temperaturas, portanto elevados gastos energéticos e altas emissões de carbono.
O novo processo patenteado pela Lenovo consiste num processo de solda a baixa temperatura (LTS). A solda é normalmente depositada nas placas de circuitos, mas derretê-la para unificar os componentes passa a requerer apenas 180°C, menos 70°C face aos métodos atuais.
O novo método baixa as emissões de carbono em 35%, o equivalente a 5,956 toneladas métricas de dióxido de carbono, ou o equivalente a mais de 15.000 barris de gasolina anuais.
Até ao final do ano, a Lenovo planeia ter 33 linhas de montagem com o novo processo, estando a soldagem LTS já em utilização para o fabrico dos novos ThinkPad E e ThinkPad X1.
