O sobreaquecimento é um dos principais problemas dos smartphones actuais que, cada vez mais finos, possuem menor capacidade de dissipação de calor. Entretanto, se bem que os processadores consigam mais potência hoje com menos consumo energético e geração de calor, jogos e apps são cada vez mais potentes e aumentam a carga de esforço sobre o chip. É para resolver este problema que a Samsung quer deixar para trás os heat pipes e trocá-los por câmaras de vapor altamente eficientes. Mas existem desafios.
O calor importa
Primeiro é preciso compreender como o calor excessivo gerado por um chip afecta um smartphone, para lá do desconforto que causa ao utilizador.
Anos atrás, o plástico utilizado nos telemóveis era um excelente dissipador de calor, uma propriedade que o alumínio também mantém, mas em menor capacidade. Ainda pior é o vidro, tão em voga para os smartphones mais potentes, mas que possui menos capacidade de transmitir o calor para o exterior do dispositivo.
À medida que os componentes aquecem demais, é necessário que o sistema limite a acção do processador para manter a temperatura controlada. Caso não o faça, os componentes internos podem danificar-se seriamente.
Algo interessante acontece também nas baterias submetidas a calor: tornam-se menos eficientes à medida que aceleram as reações químicas entre os seus iões, drenando mais depressa e reduzindo a sua vida útil.
Portanto, o calor excessivo é algo que todas as marcas querem evitar, mas num smartphone só há duas maneiras de eliminar o calor produzido pela operação: ou limitar a potência dos processadores, ou recorrer aos chamados heat pipes.
Estes componentes utilizam um sistema com líquido no seu interior. Quando este líquido aquece move-se para longe do processador. Aí condensa e volta por um tubo de novo para o processador.
Os heat pipes têm a desvantagem de terem uma pequena superfície de absorção de calor para uma grande superfície de dissipação.
Tecnologia de laptop
A Samsung está por isso a planear mudar para câmaras de vapor, que utilizam uma única câmara onde o líquido se evapora e se condensa graças a uma camada de material condutor.
As fontes do Digitimes indicam que a Samsung não deverá adoptar este método de arrefecimento antes de 2019, mas esperam que a procura por estes componentes populares em laptops e servidores aumente rapidamente após 2018, à medida que os smartphones aumentam no número de funcionalidades que possuem.
Contra as câmaras de vapor temos o seu preço ainda mais elevado que o dos heat pipes, mas também uma espessura maior, numa altura em que os utilizadores querem smartphones mais finos. A redução do tamanho dos processadores e dos próprios componentes deverá, no entanto, mudar as perspectivas do arrefecimento móvel.
