Ninguém vai acusar o Kirin 960 de falta de potência, mas a Huawei está atenta aos desenvolvimentos tecnológicos mais importantes e já está com a finalização do Kirin 970 em fase adiantada.
O Kirin 960 teve a virtude de introduzir no mercado os núcleos Cortex-A73, mas a litografia de 16nm coloca-o em desvantagem face ao mais eficiente processo de fabrico em 10nm de chips como o Snapdragon 835 our o Exynos 8895.
Quanto mais pequenos os transístores, mais energeticamente eficientes são, mas a miniaturização extrema exige novas técnicas e pureza de materiais, razão pela qual os chips supra são difíceis de produzir. Que o diga a MediaTek, cujo Helio X30 ainda não chegou ao mercado e poderá estar com problemas de performance e qualidade.
Neste caso, o Kirin 970 deverá ser lançado num dispositivo em Setembro durante a IFA, ou então em Novembro, no Mate 10, dando à Huawei um campeão de performance durante os cruciais meses de Natal e entre as grandes feiras tecnológicas.
O Kirin 970 manterá os núcleos Cortex-A73, mas adoptará o novo processo de litografia em 10nm da TSMC. No entanto há aqui uma variável por levar em conta: os Artemis foram oficializados no final de Maio de 2016, e não sabemos se não existem novos núcleos a caminho por parte da ARM.
Esta revelou recentemente nova arquitectura gráfica e será esta a grande novidade do Kirin 970: o processador contará com a nova arquitectura Heimdall da ARM, que sucede à Bifrost, da Mali-G71.
A ARM indicou que esta nova arquitectura estará optimizada para as necessidades extremas da realidade virtual.
A confiar nas informações disponíveis, o Kirin 970 terá um modem LTE Categoria 12, mas esta informação é algo que não parece totalmente congruente com a aposta da Huawei na 4.5G que permite velocidades de download até 3Gbps. A categoria 12 em downlink, no entanto, fica-se pelos 600Mbps. A ver vamos, certo?
