Quando o Xiaomi Mi 8 Explorer Edition foi anunciado, o dispositivo da Xiaomi não podia deixar de fazer furor com a sua face traseira transparente para mostrar os componentes internos. No entanto, rapidamente algumas vozes fizeram notar que o interior dum smartphone é optimizado para eficiência, não para simetria de componentes, como a Xiaomi mostrava. O interior seria, portanto falso, algo que a Xiaomi não ajudou a dissipar com uma gestão pouco eficiente das comunicações.
Ora temos finalmente uma imagem dos componentes que vemos por trás daquela tampa de vidro. Trata-se de um fotogravado muito elaborado, que permite criar componentes tridimensionais sobre uma folha de metal através de químicos laser que desbastam a folha de metal até se ficarem com os componentes desenhados via CAD. O processo é muito bem conhecido dos aficionados do modelismo, já que é amplamente utilizado em kits de detalhamento e com a tecnologia actual chegou a um ponto de refinamento impressionante. A título exemplificativo, o que pode ser conseguido com fotogravado (deste caso da marca White Ensign), num kit do USS Hornet:
A Xiaomi recorreu portanto a técnicas avançadas de fotogravação para criar um interessante e esteticamente atraente simulacro de uma motherboard mobile, com o processador, módulos de memória, circuitos conectores, etc. Atrás do painel de vidro, o utilizador vê então esta representação tridimensional que possui pelo menos profundidade e será muito mais imponente do que o autocolante inicialmente apontado nos rumores. O interior dum smartphone não costuma ser tão elegante, pelo que para muitos de nós, este look será francamente mais agradável.
Se a gestão que a Xiaomi fez de toda a situação não foi transparente (aham), o pior foi a Xiaomi pensar sequer que necessitava ser menos clara para justificar as suas opções. Mas, no fim de contas, será que para a maioria dos utilizadores faz diferença estar a ver uma representação idealizada da placa-mãe em vez de um interior verdadeiro?
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