Para os overclockers que necessitam da máxima refrigeração nos seus projetos mais corajosos, um nome é sobejamente conhecido, o da Kryonaut da Thermal Grizzly. Uma pasta térmica de elevada performance, a sua aplicação ao processador é uma tarefa cuidadosa e manual que não é compatível com produção em série. Isso não deteve a ASUS, que construiu o seu próprio sistema de aplicação.
Querer é poder, e a ASUS queria mesmo uma solução térmica avançada, e por isso virou-se para os metais líquidos, que são extremamente eficientes na condução térmica e que, segundo as experiências da ASUS, permitem reduzir temperaturas entre 10 a 20ºC, dependendo da CPU, e esse valor é muito importante. Dificilmente a ASUS poderia estar mais satisfeita com a Thermal Grizzly Conductonaut.
A ASUS tinha, no entanto, um desafio: como aplicar este tipo de pasta numa linha de montagem em série?
Por mais eficientes que sejam os metais líquidos, eles colocam alguns desafios. Por um lado, reagem com o alumínio e limitam os materiais que podem ser utilizados nos componentes em contacto consigo. Por outro, são extremamente líquidos e fáceis de derramar, ao contrário de uma pasta espessa.
A marca fez algo que parece saído de um thriller de espionagem: ao longo de um ano, o departamento R&D da ASUS envolveu-se num projeto secreto de desenvolvimento de um sistema patenteado para aplicação da pasta.
Isto implicou desenvolver um robô próprio, e a aquisição de peças de forma a não levantar suspeitas de ninguém, nem mesmo dos seus aliados. O segredo é, afinal, a alma do negócio.
Minuciosa, a ASUS determinou como 17 o número de vezes ideal para que um pincel de silício “pintasse” o CPU de forma homogénea. Para a pasta ficar uniformemente distribuída, o pincel varia as pinceladas e o CPU encontra-se dentro de um molde de aço inoxidável que impede o composto de se espalhar por fora. De forma a evitar derrames e curtos-circuitos adjacentes, os engenheiros da ROG criaram uma barreira especial que se encaixa num espaço incrivelmente fino entre o dissipador e o núcleo da CPU com apenas 0.1 mm de altura – quase a altura do próprio molde.
Para evitar aplicar demais ou de menos, o processo tem de facto dois momentos: o primeiro é com o método do pincel. O segundo é o depósito de duas pequenas gotículas de Thermal Grizzly Conductonaut. Uma esponja encaixada firmemente entre o chip e o heatsink impede o metal líquido de se derramar, tendo a ASUS investido muito tempo até encontrar o equilíbrio perfeito entre espessura e densidade desta esponja.
Este processo é compatível apenas com processadores Intel, que possuem um espaço mínimo entre o heatsink e o CPU, livre de qualquer componente. Outros fabricantes colocam aqui alguns circuitos que podem entrar em curto-circuito em contacto com os metais líquidos, pelo que a ASUS ainda está aqui em fase de testes e desenvolvimento.
Sabiam que o ROG Mothership foi o primeiro computador a beneficiar desta tecnologia? Nós não, mas a ASUS está sempre a evoluir e esta solução deverá a chegar a mais computadores, oferecendo-lhes uma importante vantagem competitiva, mantendo os seus processadores a temperaturas melhor controladas para uma performance mais impressionante.
